TSMC invierte en la construcción de una planta en Estados Unidos

En mayo de 2020, TSMC anunció que quería construir una fábrica en Estados Unidos para poder producir chips grabados en 5 nm. Esta decisión se tomó después de la presión del gobierno estadounidense sobre el fundador taiwanés. Estados Unidos exigió que TSMC fabrique expresamente determinados chips en territorio estadounidense, en este caso chips dedicados a la defensa, en lugar de en fábricas asiáticas que podrían ser víctimas de espionaje. Este proyecto permaneció no oficial, hasta que fue aprobado por la junta directiva de la empresa.

Se ha concedido una inversión de $ 3,5 mil millones. Estos fondos provienen en parte del gobierno federal de Estados Unidos, el estado de Arizona y el fundador taiwanés. Solo para esta planta, se desplegará un total de $ 12 mil millones durante 8 años. La construcción comenzará en 2021. La producción en masa comenzará en 2023, o incluso en 2024. TSMC tiene una capacidad de producción de aproximadamente 20.000 obleas por mes. Los nodos N5 y N5P se instalarán en las líneas de producción. Posteriormente, será el turno del nodo N4.

La cantidad parece enorme, pero sigue siendo razonable en comparación con los presupuestos anteriores asignados a la fabricación en fábrica. Por ejemplo, para la planta de Hsinchu en Taiwán, se inyectan más de 15,1 mil millones en las líneas de fabricación de futuros chips de 2 nm. Por tanto, TSMC favorece los emplazamientos en suelo nacional que se benefician de los últimos avances en términos de nodos e I + D.

Esta planta en los Estados Unidos será la más grande de TSMC además de las de Taiwán. Fuera de Estados Unidos, el fundador también tiene algunos en Singapur y China. Esta planta empleará directamente a un total de 1.600 personas; resultarán miles de puestos de trabajo externos. El Intel Fab 42 se encuentra en Arizona, que recientemente ha utilizado líneas de 10 nm.

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