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TSMC comenzará la producción en masa de 3 nm en 2022






TSMC confirma el lanzamiento del grabado de 3 nm en 2022. Por lo tanto, el fundador taiwanés está programado para 2017. La planta que se dedicará a este grabado fino acaba de completarse. La inauguración tuvo lugar el 24 de noviembre de 2020. La fábrica está ubicada cerca de Tainan, en el parque tecnológico llamado Southern Taiwan Science Park. La producción en masa de chips N3 comenzará a partir de la segunda mitad de 2022.

Esta fábrica se construyó a finales de octubre de 2019. El coste de construcción asciende a 19.500 millones de dólares (16.300 millones de euros). TSMC está instalando el equipo necesario en las líneas de producción en noviembre de 2020. Este paso demorará aproximadamente un año en completarse. TSMC ha encargado al menos 13 nuevas máquinas capaces de grabar con el láser EUV. Estas máquinas son proporcionadas por ASML.

El presidente ejecutivo de TSMC, Mark Liu, anunció que la planta tiene como objetivo producir inicialmente 55.000 obleas de 300 mm cada mes. El rendimiento alcanzará las 100.000 obleas al mes en 2023. Esta es la producción ordinaria de uno de estos famosos GigaFabs de la fundición. La integración de Fab 14 y Fab 18 logrará este rendimiento.

El proceso N3 de la fundición TSMC funciona con transistores FinFET. El FinFET se abandonará cuando sea necesario pasar a 2 nanómetros. Entonces serán los transistores GAAFET los que se utilizarán (Gate-All-Around). El competidor de TSMC, Samsung, también apuesta por 3 nm a partir de 2022 con transistores MBCFET.













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